券商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先进的(de)NLP模型(xíng)中参(cān)数的(de)数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也(yě)不断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需(xū)求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据(jù)中琅琊榜霓凰为什么嫁给聂铎 言豫津最后娶宫羽了吗心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功(gōng)率将越来(lái)越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化(huà)、高性能和多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多(duō)元琅琊榜霓凰为什么嫁给聂铎 言豫津最后娶宫羽了吗(yuán)，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电(diàn)池(chí)、数(shù)据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料市场规模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一(yī)些器(qì)件结合，二次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信(xìn)基站(zhàn)、动(dòng)力电(diàn)池等领域(yù)。分析人(rén)士(shì)指出(chū)，由于导热材(cái)料在(zài)终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要(yào)，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增项目(mù)的(de)上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和(hé)先发(fā)优势(shì)的公(gōng)司(sī)德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料(liào)绝(jué)大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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